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近白埔產業園區|方正農地|潛力可期
高雄市橋頭區芋林段
TC0113152
1,688
土地 503.93坪
土地
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詳細資料

房屋行情

  • 房貸月付約 48,347 元 (備註)
  • 每坪單價約 3.35萬

坪數

(備註)
  • 土地坪數:503.93坪
  • 土地使用分區:一般農業區

其他資訊

  • 土地 農林

    文字介紹

    近白埔產業園區|方正農地|潛力可期
    土地面積大、地形平整,現況好利用、好耕種
    目前與橋頭農會契作中,現成耕作使用
    位於高雄橋頭交通便利,生活機能發達
    鄰近白埔產業園區,坐擁北高雄科技產業發展動能
    未來產業進駐與人口紅利可期,兼具農用價值與區域增值潛力

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